联手三安 理想汽车布局碳化硅芯片研发

最近，国家市场监督管理总局反垄断司发布了一则简易案件公示，显示北京车和家汽车科技有限公司（车和家）和湖南三安半导体有限责任公司（三安半导体）将会合并成立一家合资企业。

针对反垄断要求，该公司备注指出，在新能源乘用车驱动电机控制器SiC（碳化硅）芯片研发市场中，车和家和三安半导体的占比均小于5%。因此，可以推测，两家公司新成立的合资公司主要从事新能源乘用车驱动电机控制器SiC芯片的研发。

据公示的交易概况显示，车和家和三安半导体计划成立一家合资公司，其中车和家将持有合资公司70%的股份，三安半导体将持有汽车和家30%的股份。双方都将拥有合资公司的共同控制权。

三安半导体是三安光电股份有限公司的全资子公司，后者已在国内主板上市，是国内LED芯片的行业领头企业。去年6月23日，总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目已正式投产，据说这是国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合生产线。该产线每月可产出3万片6英寸碳化硅晶圆。据规划，湖南三安半导体基地全部建成达产后，预计每年销售额将达到120亿元。

车和家和三安半导体的合资公司标志着理想汽车在碳化硅行业上提前布局。目前，特斯拉Model3和比亚迪汉已率先在电机控制器中应用了SiC模块。

理想汽车和三安半导体的合作是在当前汽车芯片持续短缺的背景下发生的。理想汽车曾饱受芯片短缺之苦，去年还率先推出了雷达“先交付、候补装”的计划。由于未来芯片材料可能从硅转向碳化硅，通过与三安半导体合作成立合资公司，理想汽车或将更具备芯片供应的主导权。据悉，随着三安半导体的投产，其正不断收获来自车载充电器领域头部企业和主机厂的订单。

综上所述，理想汽车和三安半导体的合资公司将主要从事新能源乘用车驱动电机控制器SiC芯片的研发。随着三安半导体产线设备的不断更新和订单的不断增加，这两家公司的合资企业将在未来产生更大的影响力。。