即将登陆创业板 比亚迪半导体完成过会

比亚迪半导体股份有限公司已经通过创业板上市委员会的审议，成为新的上市公司。公司股票的简称是“BYD半导”，拟发行不超过5000万股，最多可获得20亿元的募集资金。这笔资金将主要用于投资功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目以及补充流动资金。

根据Omdia的统计，比亚迪半导体的IGBT模块在2019年至2020年期间的销售额是中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二、在国内厂商中排名第一。此外，IPM模块的销售额保持国内前三的领先地位，并且公司车规级MCU芯片的累计出货量在国内厂商中占据领先地位，是中国最大的车规级MCU芯片厂商。

比亚迪半导体从2021年6月开始冲刺A股IPO，成为市场关注的热门股。公司被认为是“车芯第一股”，表明他们在车载芯片领域的领先地位。

比亚迪半导体在中国新能源汽车市场中发挥着重要作用，公司的技术和产品质量得到了市场的认可。通过此次上市，比亚迪半导体将有更多的发展机会，也将不断提升自身的技术和产品实力，为行业和市场做出更大的贡献。

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