以芯片重新定义激光雷达，识光芯科获Pre-A轮融资

苏州晓光微电子技术有限公司（以下简称“晓光”）最近公布完成Pre-A轮融资，本轮融资由BV谷歌风投领投，汇川出资、浦科出资、猎鹰出资和芯禾资本跟投。晓光致力于，为自动驾驶、机器人、XR等终端应用供给SPAD-SoC芯片和相应的dToF三维感知技术，高性能、高可靠性低成本。

芯片重新定义激光雷达

随着自动化变革不断推进，智能落地场景逐渐清晰，市场对激光雷达的需求不断增长，覆盖了从自动驾驶到工业自动化到消费电子等各类终端应用。晓光通过全芯片化和全数字化片上系统集成，将高性能背照式单光子雪崩二极管、高精度时钟采样矩阵、单光子测距引擎、高并发dToF感知算法加速器、激光雷达控制单元及高速数据接口等关键模块集成到单颗芯片上，实现了全数字化数据采集和海量数据的实时片上处理。因此，大幅简化了系统结构，帮助激光雷达真正实现三维感知的广泛应用，并突破现有边界，实现全面提升在性能、外形、可靠性和成本等方面。

车规、面阵、量产--集众多稀缺经验于一身的研发团队

晓光是少有的具备面阵SPAD芯片量产经验的团队之一，在全球范围内率先搞商业化量产大面阵SPAD-SoC芯片。各子系统负责人寻常来自于硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，干过各类大型芯片项目。晓光拥有核心器件、模拟、数字、算法乃至系统的全栈自主研发能力。而且，作为VCSEL+SPAD激光雷达技术路线的先行者，晓光能够从激光雷达系统视角定义并优化SPAD-SoC芯片架构，并攻克高集成度芯片在激光雷达行业的落地技术难关，缩短开发时间的同时实现性能、效率和成本的最优，让激光雷达的全面普及成为可能。

截至目前，晓光已经完成了天使轮和Pre-A轮的融资，累计额度近亿元，并且，获得了来自头部Tier1和机器人等终端客户的订单。在产品方面，晓光成立起来以面向自动驾驶、机器人和XR等不同应用场景的扩展度极高SPAD-SoC技术平台。下一阶段，晓光将对已有的芯片进行量产，同时进行下一代面阵芯片的研发。

百度风投董事总经理刘水表示："全球拥有面阵SPAD芯片量产经验的公司极少，晓光就是其中之一。我们非常看好晓光团队整体的研发能力，以及其在SPAD器件和激光雷达整机方面的稀缺技术和经验积累，将为公司建立竞争壁垒。此外，我们也见证了晓光强大的工程能力和快速的产品迭代，不到4个月就完成了一颗芯片的研制，稍纵即逝地超过了同行业平均水平，也赢得了客户满意。我们期望，晓光未来为整个行业带来突破性的SPAD-SoC芯片产品。"

汇川产投总经理刘成表示："dToF测距方案有着广泛的应用基础，除了工业自动化、机器人领域之外，自动驾驶、手机、VR/AR等领域也都在进行自动化和智能化的升级，但由于现有产品在性能、可靠性、成本、体积等不同方面的限制，还未真正放大。晓光向我们展示了其SPAD-SoC芯片为三维感知带来的突破性进展，汇川在工业控制领域不断拓展多种测距和测速传感等应用场景，因此结合晓光规划的产品可以完善整个自动化解决方案。我们期待与晓光加强合作，形成优势互补，共同推动三维感知技术的广泛应用。"