Supermicro 推出全新性能更好、速度更快且省电的X13 服务器产品组合，可支持第4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器
Supermicro,Inc.(NASDAQ：SMCI)为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案提供商，将推出业界最广泛的一流服务器和存储产品组合，其中包含超过15个系列的性能优化系统，尤其致力于AI、高性能运算、云端运算、媒体、企业，及5G/电信/智能边缘应用等工作负载。这些性能更好、速度更快且省电的系统搭载了全新第4代IntelXeon可扩展处理器(原代号为SapphireRapids)，可提供高达60%的工作负载优化性能，并提供经过强化的安全性(硬件RoT)和管理能力，在整合式AI、储存和云加速方面速度更快，且适用于高环境温度和液冷选项，更环保省电，还可降低环境影响和运营成本。
Supermicro总裁暨首席执行官梁见后（CharlesLiang）表示："Supermicro拥有超过15个X13服务器系列的广泛产品组合，兼顾性能、功能和成本优化设计，适合用于特定的数据中心和智能边缘工作负载。我们的系统搭载了全新的Intel第4代Xeon可扩展处理器，在性能和每瓦性能指标创下新高。除了处理器，每个主要子系统皆大幅升级，内存使用DDR5，性能提高2倍、具备80个PCIeGen5I/O通道，I/O带宽提升2倍，支持更高性能的加速器卡，更具备400Gbps网络，以及更为强化的管理能力与安全性。另外也扩展了电源和冷却功能，以支持350W的CPU和高达700W的GPU，最新产品组合更加入对高环境温度操作和液冷选项的支持，以减少对环境的冲击并改善总体拥有成本。"
第4代IntelXeon可扩展处理器内建加速器引擎，能为目前数据中心的许多关键工作负载提升效率，同时降低CPU负载。其中包括可加速深度学习推理和训练效能的Intel®AdvancedMatrixExtensions(IntelAMX)、可减少储存、网络和数据处理密集型任务的CPU负载的Intel®DataStreamingAccelerator(IntelDSA)、用于常见的加密和数据压缩/解压缩算法的硬件卸载的Intel®QuickAssistTechnology(QAT)，还有可提高容量及降低vRAN工作负载功耗的Intel®AVX。
此外，Supermicro服务器将在各种服务器上支持新的Intel®DataCenterGPUMax系列(原名称为PonteVecchio)。IntelDataCenterGPUMax系列包含多达128个Xe-HPC核心，可加速各种AI、高性能计算和可视化工作负载。
Intel公司副总裁暨总经理LisaSpelman表示："最新的第4代IntelXeon可扩展处理器旨在提供从云端到网络，再到智能边缘的高性能数据基础架构，同时帮助建立数据中心架构的新标准。近三十年来，Supermicro一直与Intel合作，致力于将处理器整合至系统中，我们很期待见到他们运用其创新的架构与系统设计帮助客户发挥第4代IntelXeon可扩展处理器的完整潜能。"
作为下一代数据中心基础架构的代表，最新的SupermicroX13系统采用全新设计，选择Supermicro的BuildingBlockSolutions®方法，可提供最大性能和最高效率效率，同时提供高度灵活性，以适应客户特定的工作负载和规模。
SupermicroX13系统能够装载多达八个第四代IntelXeon可扩展处理器，每个处理器最多可拥有60个核心，另外还支持来自Intel、NVIDIA以及其他生产厂商的最新一代内建加速器，以及功率高达700W的GPU。此外，该系统还支持一系列开放标准，包括符合OCP3.0标准的进阶IO模块（AIOM）、EDSFF存储，以及OCP开放式加速器模块（OAM）和SXMGPU互连。这样一来，客户就能够将组件标准化，并且省去了对专有技术的依赖，使得Supermicro系统能够轻松集成到现有的基础架构中，而无需进行大量的修改。
Supermicro X13系统采用先进的第四代IntelXeon可扩展处理器和最高可达350W的IntelXeonCPUMax系列，而在特定系统上还支持高带宽内存（HBM），能将内存带宽提高4倍。该系统还将支持下一代产业技术，如CXL1.1，使得CPU和加速器之间建立的内存空间更加统一和连贯，其性能和容量也比DDR4高1.5倍之高的DDR5-4800MT/s内存更加优秀。Supermicro X13系统还支持PCIe5.0，可以使I/O带宽达到前一代的两倍，并且每个CPU还拥有80个通道。此外，全新的存储外型尺寸包括EDSFFE1.S和E3.S，将为热层和暖层储存应用提供前所未有的速度、容量与密度。在网络方面，本系列支持多个400Gbps InfiniBand（NDR）和数据处理单元（DPU），可实现分布式训练、分解储存和实时协作，并且其延迟非常低。
Supermicro X13系统的容量和性能大幅提升。其先进的热架构和优化气流使其能够在高达40°C（104°F）的高环境温度下工作，并采用自然气冷，可降低与冷却相关的基础架构和运营成本。许多X13系统还提供液冷选项，与标准空调相比，其运营成本可降低多达40%。Supermicro适用于多节点系统的资源节约架构，利用共享冷却和电源的方式来降低功耗和原料使用，进而降低总体拥有成本和总体环境成本（TCE）。此外，由内部团队设计的钛金级电源供应器，确保提高作业效率。因此，数据中心的电力使用效率（PUE）实际上可从产业平均值1.60降至1.05。
Supermicro X13产品组合包括SuperBlade和搭载PCIe GPU的GPU服务器、通用型GPU服务器等。SuperBlade是一个高性能、密度最佳化和节能的X13SuperBlade。它能够大幅降低许多企业的初期资本和运营费用，采用共享的备援元件（包括冷却、网络、电源和机箱管理），可提供完整服务器机架的运算性能。这些系统支持启用GPU的刀片服务器，已针对AI、数据分析、高性能运算、云和企业工作负载进行了最佳化，比业界标准服务器连接线少95%，同时降低了成本以及功耗。搭载PCIe GPU的GPU服务器是专为AI、深度学习、高性能计算和高端图形专业人士所设计的最佳化系统，可提供最高等级的加速度、灵活性、高性能和平衡的解决方案。这些系统还支持进阶加速器，可以大幅提升性能并节省成本。而通用型GPU服务器则采用先进的第四代Intel®Xeon®可扩展处理器，并支持热插拔、免工具的设计，其性能和可维护性都非常优越。
GPU可选项包括最新的PCIe、OAM和NVIDIASXM技术。这些GPU服务器非常适合具有最高需求的人工智能训练性能、高性能计算和大数据分析等工作负载。
Hyper-X13Hyper系列为Supermicro机架式服务器系列带来新一代性能，旨在执行最高需求的工作负载，提供存储和I/O灵活性，还能够量身定制，满足各种应用需求。
Hyper-E-X13Hyper-E将Supermicro旗舰Hyper系列的性能和灵活性扩展到智能边缘应用，采用专门为智能边缘应用数据中心和电信部署设计的矮机身外观尺寸。具备电信最佳化配置，已通过NEBSLevel3认证，并在特定型号上提供可选的DC电源供应器。所有I/O和扩展插槽都可以从正面访问，以便在有限的空间内轻松维修，另外易于维护的设计创新，维修时不使用工具，均有效简化部署和安装。
BigTwin®-X13BigTwin系统每个节点搭载两个第4代Intel®Xeon®可扩展处理器，并采用热插拔、免工具的设计，可提供出色的密度、性能和可维护性。这些系统最适合用于云端、存储和媒体工作负载。
GrandTwin™–X13GrandTwin是一种全新的架构，专为单处理器性能而设计。其设计能充分发挥运算、内存和效率，以提供最大的密度。GrandTwin搭载单个第4代Intel®Xeon®可扩展处理器，弹性的模块化设计可轻松适应各种应用，能根据需要新增或移除元件，有助于降低成本。此外，SupermicroGrandTwin具有可前置（冷通路）的热插拔节点，可设置使用前置或后置I/O，以便于维护。因此，X13GrandTwin非常适合CDN、多重访问边缘计算、云游戏和高可用性快取群集等工作负载。
FatTwin®–X13FatTwin高密度系统提供具有8或4个节点（每个节点单个处理器）的进阶多节点4U双架构。正面访问的服务设计允许从冷通路维护，高度可配置的系统，已针对含运算或存储密度与选项的数据中心基础架构最优化。此外，FatTwin支持全混合热插拔NVMe/SAS/SATA混合驱动器插槽，8个节点的每个节点最多6个驱动器，4个节点的每个节点最多8个驱动器。因此，SupermicroFatTwin服务器能在EDA应用程序至关重要的领域表现出色。
SuperEdge–Supermicro的X13SuperEdge旨在处理现代化智能边缘应用日益增长的计算和I/O密度要求。SuperEdge通过3个可自定义的单处理器节点，在2U短机身外观尺寸中提供一流的性能。每个节点均可热插拔并提供正面访问I/O，是远程物联网、边缘或电信部署的理想选择。SuperEdge通过与BMC灵活的以太网或光纤连接选项，使客户可以轻松根据其部署环境选择远程管理连接。
边缘服务器–Supermicro X13边缘系统针对电信边缘工作负载优化，以轻巧的外观尺寸，提供高密度处理能力。同时提供AC和DC配置的弹性电源，以及高达55°C（131°F）的更高作业温度，使这些系统成为多重访问边缘计算、OpenRAN和户外边缘部署的理想选择。Supermicro SuperEdge为智能边缘带来高密度计算和灵活性，在短机身的2U外观尺寸中提供三个可热插拔的单一处理器节点和前置I/O。
CloudDC–具有2个或6个PCIe5.0插槽和双AIOM插槽（PCIe5.0；符合OCP3.0标准），在I/O和存储上具有极致的灵活性，可实现最大数据处理量。
SupermicroX13CloudDC系统提供免工具支架、热插拔驱动器槽和备援电源供应器，方便维护，保证数据中心快速部署和更高的维护效率。
WIO –单处理器SupermicroWIO系统提供广泛的I/O选项，以提供符合特定要求、真正最佳化的系统。用户可以将存储和网络替代方案最佳化，以加速性能、提高效率，找到最适合其应用的方案。Supermicro的X13WIO系统现在可以容纳双倍宽度GPU，通过新设计的顶部装载扩充插槽加速AI/ML工作负载。
Petascale储存 –X13All-FlashNVMe系统通过EDSFF驱动器提供领先业界的存储密度和性能，使单一1U机箱实现前所未有的容量和性能。最新的E1.S服务器是即将推出的X13储存系统系列中首个推出的机型，支持9.5mm和15mm的EDSFF媒体，所有领先业界的闪存制造商现已开始供货。
MP服务器 –X13MP服务器采用2U或6U设计，整合4或8个CPU，可带来最大的可配置性和可扩展性。X13多处理器系统通过支持第4代Intel®Xeon®可扩展处理器，支持任务关键型企业工作负载，将运算效能和灵活性提升到全新境界。
要更深入地了解SupermicroX13产品，请访问：www.supermicro.com/x13
关于SuperMicroComputer,Inc.：
Supermicro（NASDAQ：SMCI）是全球领先的应用优化全方位IT解决方案提供商。成立于美国加州圣何塞，Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正在转型为全方位IT解决方案提供商，提供完整的服务器、人工智能、存储、物联网和交换机系统、软件和服务，并继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro所有产品均由企业内部设计和制造，通过全球化营运展现规模和效率，并优化以提高TCO和减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的ServerBuildingBlockSolutions产品组合可让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择，支持各种规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷），进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。
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