CLAP在CES 2023上展示有机薄膜晶体管应用技术

有机高性能材料（即有机薄膜晶体管(OTFT)、有机光电二极管(OPD)、交联仪等)组合的广泛专利提供环保型解决方案，包括使用有机薄膜晶体管制造工艺的低碳排放效应。而有机薄膜晶体管被应用在指纹识别传感器/透明微型LED上。

公司CLAP（首席执行官SunghoKim，网址：www.clap.co.kr）专注于有机半导体和显示器材料和零部件，将参加1月5日至8日的全球最大的消费电子和信息技术展CES2023（2023消费类电子产品展览会）。在展位号：10824的韩国传感器展馆亮相，展示OLED移动大屏幕指纹和透明微型LED的有机薄膜晶体管应用。

由于从德国BASF获得有机薄膜晶体管材料专利和技术，CLAP现在拥有自己的有机半导体研究工厂，积极开发应用产品。使用低温工艺（低于120摄氏度）在塑料薄膜上制造设备，有机薄膜晶体管的成本低且无需使用昂贵的沉积设备，其涂层工艺可应用于多种设备。并且，有机薄膜晶体管因为其柔性功能成为柔性电子器件驱动基板的最佳方案。同时，有机薄膜晶体管可提供各种产品规格，如可弯曲，可滚动和可穿戴产品。

CLAP的有机薄膜晶体管制造工艺非常环保。特别是CLAP的交联仪（XL-100），利用光刻胶和反应离子刻蚀（RIE）技术使得有机半导体和绝缘体变得更加环保。这项技术可以将该工艺简化到现有方法的1/3，从而产生低碳排放等效果。对有机薄膜晶体管来说，这是其差异化解决方案之一。

CLAP首席执行官SunghoKim表示：“我们正在优先考虑有机薄膜晶体管商业化，重点面向大屏幕指纹识别传感器和透明柔性微型LED显示器实现有机薄膜晶体管的商业化。我们将通过参加CES2023进一步推广技术，并与全球公司合作。最终，CLAP希望成为世界柔性电子应用领域最顶尖的公司，并继续作为一家环保型公司，使用更少的能源、产生更少的废弃物和更少的有害物质。”

CLAP简介：CLAP是由在有机半导体和显示器行业拥有超过30年经验的关键人员创立的初创企业。该公司是韩国一流的研发公司，在相关领域拥有700多项专利。