世芯电子正式加入UCIe产业联盟 参与定义高性能Chiplet技术的未来

世芯电子宣布以贡献者会员身份加入UCIe™产业联盟，参与UCIe技术标准的研究。世芯将结合先进封装（2.5D及CoWoS）量产及HPCASIC设计经验，巩固高性能ASIC领导者地位。

UCIe是一种开放的行业互联标准，可满足不同chiplet芯片的封装需求，为开放的Chiplet生态系统提供高带宽、低延迟、节能且成本效益的封装连接。作为贡献者会员，世芯积极影响未来chiplet技术的发展，并参与技术工作组工作。

UCIe对于世芯及其高性能计算ASIC客户来说意义非凡，因它解决了整个计算连续体的连接性需求。世芯电子总裁兼首席执行官沈翔霖表示：“UCIe对先进技术ASIC的未来至关重要，世芯积极参与将势在必行。加入UCIe产业联盟，世芯将成为技术标准的积极贡献者，也将是带领高阶HPCASIC芯片设计实现Chiplet里程碑的重要厂商。”

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