黑芝麻智能亮相2022全球CEO峰会，荣获"全球电子成就奖"两项大奖

2022年11月10日至11日，2022国际集成电路展览会暨研讨会（IICShenzhen2022）将在深圳盛大举办，汇聚最新的创新产品、技术交流、高端论坛及产业峰会。其中，"全球CEO峰会"是各界关注的焦点，邀请业界领袖探索未来技术与趋势。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣将在峰会上发表主题演讲，主题为"高性能芯片开启中国汽车新时代"，并参与圆桌讨论"全球半导体周期变数及应对策略".

备受瞩目的2022年"全球电子成就奖"也将在IICShenzhen2022隆重揭晓，旨在表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。黑芝麻智能荣膺"年度杰出创新企业"，其旗下华山二号A1000Pro自动驾驶计算芯片更荣获"年度创新产品奖"。

统计数据显示，2022年1-8月，全球新能源乘用车累计销量超过578万辆，其中中国新能源乘用车销量就占据大部分。中国的新能源乘用车销售市场占率达到了63%。随着中国汽车产能的恢复，中国新能源乘用车的销售势头将继续领先全球。

杨宇欣表示："中国市场对于智能汽车的接受度更高，中国的自动驾驶渗透率及其提升速度也领先于全球。此外，中国人对于自动驾驶的态度和溢价支付意愿也优于全球水平。这为中国智能汽车产业的崛起提供了重要的发展机遇。"

随着智能电动汽车的快速发展，汽车行业也迎来了巨大的发展机遇。芯片架构的不断创新推动着智能汽车电子电气架构从传统的分布式架构到域控制器架构，再到中央计算平台架构的演变。此外，智能驾驶技术的提升也将改变汽车芯片的格局，未来面向中央计算平台架构。预计到2025年，国外厂商和国内厂商在这个领域有望平分秋色。

高性能车规芯片架构需要先进的封装技术、大型异构架构、隔离技术、安全机制、多芯片高速、低延时互联，以及核心IP等多种关键技术来实现量产，这是一个漫长的过程。作为领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，黑芝麻智能积极洞察智能驾驶的演进方向和节奏，依托自研核心IP，如车规级图像处理ISP和车规级深度神经网络加速器NPU，布局高性能自动驾驶计算芯片领域，其华山®二号A1000系列成为国内首个符合车规、达到量产状态的单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台。

杨宇欣表示，开放的高性能计算平台将促进本土供应链的发展。黑芝麻智能正在努力与产业链伙伴共同打造开放的生态体系，推动中国智能汽车产业的发展。