环旭电子采用模块化设计推出SOM7225 5G模块 抢攻物联网装置市场

随着全球步入5G时代，各大手机品牌互相竞争地推出5G智能手机，意味着物联网已经从未来走进了现在。对于物联网解决方案的需求，环旭电子(股票代码：601231)知晓，它可以协助品牌客户推出具有竞争力的产品。在SiP（系统级封装）领域拥有先进技术和验证经验的环旭电子，开发了SOM72255G系统模块，这将更快速、更省时地将物联网产品推向市场。

环旭电子的SOM72255G系统模块采用了高通骁龙SnapdragonSM7225芯片，搭载了AndroidR操作系统，集成了内存、电源管理IC、音频编译码器及多模无线连接接口的高度集成系统模块（SOM）。SOM7225是一款多频段的无线广域网模块，在无线功能上设计了预留支持WiFi802.11a/b/g/n/ac/ax、2x2802.11acMU-MIMOwithBT5.1longrange的接口，同时还配备了5GNRSub-6、LTE-FDD/TDD、WCDMA、GSM、GNSS功能及支持mmWave功能接口。

SOM72255G系统模块的模块化设计能够帮助OEMs原始设备制造商简化工业物联网设备，如移动工业手持装置(RuggedHandheld)、工业应用平板计算机(RuggedTablet)、工业车载计算机(VehicleMountComputer)等产品的开发和制造过程。

环旭电子垂直应用产品方案事业处总经理苏文灿指出，SOM72255G系统模块采用高通SM7225芯片是为工业移动式装置需求设计的，符合工业系统产品严苛的环境要求，可以满足运输、仓储、物流、医疗等与物联网移动相关的产品需求。针对市场急遽变化及需求的特点，模块化的设计可以让客户在不经过复杂且耗时的开发过程的情况下，快速将产品推向市场。

环旭电子长期从事无线通信及系统整合模块，结合新建的5G实验室，可以为您的工业物联网设备提供高效的产品设计和制造服务。如果想进一步了解SOM72255G系统模块产品具体参数，欢迎访问环旭电子官网。