陶氏公司亮相2021慕尼黑上海电子生产设备展

陶氏公司（纽交所代码：Dow）于3月17-19日参加慕尼黑上海电子生产设备展（productronica2021），在E6展厅#6550展位推出一系列适用于5G生态系统的高性能有机硅创新材料。展出产品主要有陶熙TM（DOWSILTM）有机硅电子胶以及熙耐特TM（SiLASTICTM）有机硅弹性体，这些产品和相关的定制化解决方案能够满足在5G时代面临的各种挑战和需求，比如：热管理、电磁屏蔽、粘接与密封、灌封、喷涂、注塑、模压成型部件等。

陶氏公司消费品解决方案事业部消费品与电子市场全球市场战略总监张颖认为，由于全球特别是中国的5G网络快速部署，这开启了一个万物互联的新时代。然而，在5G生态系统中，快速增长的数据洪流和人工智能等应用都给各种设施和产品带来了新的挑战。因此，材料解决方案成为应对这些挑战和需求的关键之一。

张颖还表示，陶氏公司相信5G网络是一个完整的生态系统，从通讯基础设施到云计算及数据中心，再到支持5G的智能终端设备，缺一不可。陶氏公司拥有功能强大、应用广泛的一系列高性能有机硅材料以及各类创新技术，能够为5G生态系统提供端到端的解决方案，助力打造更强大、更可靠的5G网络。

陶氏公司的导热硅脂和导热凝胶等热管理材料可让5G应用中多种关键元器件有效散热，如：基站、光通讯设备和器件、核心网设备，以及各类消费电子产品的芯片等。此外，陶氏公司为应对电磁屏蔽挑战设计的导电胶粘剂可保护敏感电子设备，减少电磁干扰带来数据丢失和设备故障的问题。

在电子装配方面，陶氏公司的有机硅胶粘剂、密封剂和敷形涂料，可提供灵活的保护，以达到防水防污、减小或消除应力及减震的效果。在注塑及模压成型应用中，熙耐特TM品牌的液体硅橡胶系列产品为消费电子产品提供了美观性和加工性能的解决方案。

此外，陶氏公司的多款产品都获得了全球顶级研发奖项的认可，包括“R&D100大奖”、“BIG创新奖”、“BIG可持续发展奖”、“爱迪生发明奖”。其中，陶熙™TC-5550高可靠性导热硅脂、陶熙™TC-4083点胶式导热凝胶和陶熙™TC-3065导热凝胶等产品备受关注。这些产品都具有导热率高、可靠性优良等特点，适用于消费电子、通讯、汽车等行业中各种条件下的导热填缝。

陶氏公司的有机硅产品可以在全球范围内购买。如果需要了解更多信息，请访问：dow.com/electronics。

陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）以其全球性布局、资产整合和规模效益与专注的创新和领先的业务定位相结合，以实现盈利性增长。公司致力于成为在创新、客户导向、包容性和可持续发展方面全球领导的材料科学公司，通过其材料科学专长和与客户的深入合作，为全球打造一个可持续的未来。陶氏公司的塑料、工业中间体、涂料和有机硅业务组合，为包括包装、基础建设、交通运输、消费者护理等各种高增长市场的客户提供种类广泛的、基于科技的差异化产品和解决方案。

陶氏公司运营着106个制造基地，分布在全球31个国家和地区，其员工总数约为 35,700名。2020年，该公司创下了390亿美元的销售额。

公司得名于 DowInc.及其附属公司，若想了解更多信息，请访问官方网站www.dow.com或关注公司Twitter账号@DowNewsroom。