超微开启第三代因特尔处理器系统客户测试验证

2021年2月18日，企业计算、存储、网络解决方案和绿色计算技术领域的全球领导者SuperMicroComputer,Inc.（SMCI）发布了一项早用计划JumpStart，用于对基于第三代IntelXeon可扩展处理器的SupermicroX12系统上进行工作负载测试。

计划于2021年2月16日启动，资格符合的客户可以访问基于 X12 的远程Supermicro系统，以开发、验证、调整和基准化其高级工作负载。参与者将在正式发布前获取领先技术，加速将其解决方案部署到Supermicro即将推出的众多X12系统产品上，包括Ultra，BigTwin®SuperBlade®GPU优化系统以及高负载和全闪存存储系统，获得显著上市时间优势，改善性能和效率。

Supermicro全球销售高级副总裁DonClegg表示：“JumpStart计划表明，Supermicro致力于为客户提供支持，第一时间为其提供Supermicro X12平台的第三代IntelXeon可扩展处理器。“Supermicro与英特尔合作已久，期待支持英特尔行业领先的下一代处理器，适用于云、人工智能、高性能计算和边缘计算等市场。”

通过JumpStart早用计划，Supermicro客户可以验证其应用程序并进行基准测试，帮助他们获得下一代架构性能优势和功能。

客户可以选择第三代IntelXeon可扩展处理器刀片服务器搭配 SuperBlade8U和6U机箱、增强性能高速DDR43200内存和更快I/O的PCIeGen4。8USuperBlade为客户提供AIOM，用于前端I/O和高级网络选项，例如200GHDRInfiniBand或25G以太网交换机。相比之下，6USuperBlade为客户提供内存优化配置，支持高密度12TB存储。

Supermicro1U和2U Ultra超级服务器提供一流企业级性能，无与伦比的价值、灵活度、可扩展性和可维护性。采用高配置，可支持高的CPUTDP，联网、扩展性好。

Twin多节点产品线包含丰富的存储和服务器需求选项。其中采用2U四节点设计、高性能、高密度的BigTwin，拥有丰富的AIOM网络选择，包括1GbE，10GbE，25GbE，100GbE和IB。FatTwin支持4或8节点4U系统，提供卓越PUE，效率高。模块化热拨插Twin构架实现高灵活度和可维护性。

Supermicro提供专为AI、深度学习和高性能计算工作负载而优化、业界选择广泛的GPU服务器，包括从1U到10U全系列系统，每个8U支持多达40个的SuperBlade。Supermicro提供高密度2U和4U服务器，配互连4-GPU和8-GPU板以及基于四路和八路板的8PCI-E。

现已推出多款GPU供客户选择，超微出品的多GPU服务器产品（包括1UUltra和BigTwin™）将大幅提升性能，同时也有8USuperBlade®和支持GPU的嵌入式系统可供选择。这些产品都支持基于IntelXeon可扩展处理器（X12）的平台。超微一向是市场的领跑者，会以最快的速度为客户提供最新技术。