宜鼎国际领先推FPGA应用工业级DRAM模组

近日，宜鼎国际发布了最新的DRAM产品，推出了针对FPGA应用的工业级DRAM模组，并积极抢占市场。对于面临5G和IoT市场激烈需求挑战的嵌入式系统开发人员来说，FPGA已成为十分热门的选择。

在大量复杂数据运算方面，比如像影像讯号和声音讯号等，FPGA的弹性设计架构将有助于追求高弹性和最佳效能，越来越多的嵌入式平台也开始为AI和IoT应用提供强大的边缘计算能力，相对ASIC，FPGA可以提供更大的设计弹性，更低的功耗，并为开发人员提供更高的性能。

据研究指出，未来五年FPGA市场规模将达到59亿美元，年平均增长率为7.6%，英特尔和AMD等大厂也在持续推广FPGA技术，宜鼎国际也积极展开相关布局。宜鼎国际全球DRAM事业处副总张伟民表示，宜鼎将不断致力于创新和提供更智能化的产品，并积极投入AI相关的创新产品开发。

宜鼎最新推出的工业级DRAM模组有着完整的规格和功能，包括大容量的单列和双列产品组合，符合-40–85℃工控宽温标准。此外，还采用了DDR4全产品线抗硫化技术有效保护硫化腐蚀，并通过高强度的侧面填充技术强化芯片与PCB链接，以及使用HumiSeal敷形涂料确保防尘防污等强固功能。新产品已经进入量测仪器相关应用市场，并将在未来持续推广。