金寶通于2021年CES展示最新暖通空调产品及物联网解决方案平台

金宝通集团有限公司（股份代号：320.HK），一家专注于科研、产品和制造解决方案的企业，有幸参加2021年CES线上展览会。展出了最新的暖通空调产品平台和物联网解决方案平台，证明了公司在提供全方位解决方案方面的能力和成果。

金宝通的最新暖通空调产品平台包括一系列控制产品和现场设备，这些产品都采用最新的全球装置无线通讯标准-Zigbee3.0技术。该技术可无缝连接智能室内温控器、散热器恒温阀、水泵控制器和环境感应器等多种装置，产品间的联动可协助用户建立个性化的智慧恒温制冷解决方案。此外，本公司的物联网平台，还增添了新功能，包括用于云连接的物联网网关、云后端解决方案、用于客户应用的界面以及其他云到云互联技术。

CES是美国最大的科技贸易展览会之一，由美国消费科技协会（CTA）主办，每年吸引超过4,400家国际企业参与。即使今年CES因疫情的影响而改为线上虚拟形式举办，但是四天的展览活动（1月11日至1月14日）仍为众多企业提供了宝贵机会，以展示最新产品，参考业内思维，并与全球品牌商和初创企业互动。

金宝通行政总裁兼执行董事欧阳伯康先生表示：“感谢CTA为我们提供了CES这一国际舞台，让我们能够展示创新能力。去年，在新冠疫情的影响下，群众居家时间变长，对智能暖通空调系统和物联网解决方案等智能和可持续家居技术的需求亦变得殷切。我们在本届CES展示的暖通空调产品平台和物联网解决方案证明了公司在智慧家居技术的创新成就，并致力于为客户提供新颖全面的解决方案。展望未来，将依靠200名工程师、4,000名工人和五个生产基地的支持，继续推动家居科技发展，致力实现全球智能可持续生活的使命。”

金宝通集团有限公司是一家专注于设计、制造和物联网解决方案的电子制造企业，为已建立的多元化客户提供定制的一站式设计和制造解决方案。透过定制专利和先进的研发能力，本集团在欧洲和北美市场上推出了自家品牌SALUS。