2021八大热门技术预测：5G是基础，边缘侧将迅速发力

深圳2020年12月22日，由博闻创意主办的ELEXCON电子展将于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。身为电子产业的深耕者近30年,我们将充分发挥本土资源优势，推动中国电子全产业链的共享式发展。2021年将以“聚焦电子技术创新与产业链重塑”为主题，全面展示5G、AI与边缘计算、智慧医疗、TWS与可穿戴、MCU与国产芯片、第三代半导体、SiP系统级封装与先进制造、物联网技术与解决方案、嵌入式技术、RISC-V等。

在同期举办的数十场专业技术论坛中，我们将邀请超百位全球产业智囊和专家演讲。届时，Informa英富曼集团将全力打造“光+电”全产业链航母旗，为参展客商提供更优质、更专业的展示平台。

2020年即将过去，受新冠疫情影响，各类产业链都在重塑中。然而，信息技术却得到了飞速发展，这得益于视频会议、远程办公等应用的普及。我们从技术、市场应用等角度来梳理一下2020年的技术热点，以及对于2021年的展望。

5G技术初试锋芒。2020年，5G建设有了跨越式发展，5G手机的出货量也首次超越4G手机。在基站基础设施建设方面，5G独立组网初步实现规模商用，网络覆盖全国地级以上城市及重点县市，并且我们已经累计开通超70万座5G基站。

5G所需的技术革新还在继续发展，例如包括毫米波、大规模MIMO、超密度异构网络、多技术载波聚合等技术，它们将有长期的发展空间。因此，5G的未来发展还有很长的道路，我们还需要摸索更多的未知技术和商业模式。

在2021年的ELEXCON电子展暨嵌入式系统展期间，5G技术与车联网专区将展出多项全新的技术和商业模式。通过5G全产业链的形式，为大家呈现丰富多彩的5G生活体验。同期举办的5G全球大会中国站2021（5GChina），也将通过高端国际会议形式，聚集全球5G运营商和前沿厂商，为与会者提供最新的关于5G技术与市场的见解。

汽车电子行业踌躇满志。由于疫情原因，汽车市场在上半年出现了衰退。但是汽车电子化、电气化以及对新技术的需求不断增加，包括ADAS、自动驾驶、车联网、车内信息娱乐以及电动汽车的急剧进步，可以预见明年汽车市场至少是汽车电子产业，依然会是火热的。

根据TrendForce的预测，2020年全球车用芯片产值将达到186.7亿美元；2021年预计将增长至210亿美元，年成长率为12.5%。同时，TrendForce指出，目前多家重要的汽车电子公司正在通过整合或合作等方式，抢占下一代智能汽车浪潮的先机。例如，恩智浦（NXP）已与台积电（TSMC）合作，打造5nm车用处理器；意法半导体（ST）与博世（BOSCH）合作开发车用微控制器；英飞凌（Infineon）在完成对塞普拉斯（Cypress）的收购后，塞普拉斯在车用NORFlash与微控制器（MCU）方面强化了英飞凌在车用相关方案的完整度。

当汽车与智能信息技术相结合后，涌现出一批令人惊叹的创新技术。早在几年前，各大汽车厂商就参加CES展示会，旨在向消费者展示最前沿的技术。在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展上，汽车电子技术专区、5G车联网大会、第二届中国共享（充）换电产业生态大会将聚焦自动驾驶、车联网、电动汽车技术、充电桩、换电系统等热门话题，从最基础的技术实现开始，加速汽车产业的智能化、电动化和电气化发展。

中国芯作为国产替代的助力，半导体产业的2020年产值预计将突破6000亿元人民币。尽管在全球半导体市场中的占比不断增长，但仍存在一些关键、核心、高附加值的产品仍处于薄弱环节。从IP、EDA工具、设计、封测等全产业链层面，我们仍需持续迈向更高阶的目标，实现本土技术的突破。在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展上的中国芯专区，国内的IC设计、IP、EDA工具、封测等公司将展示基于自主知识产权的产品，为中国芯提供帮助，为安全自主和国产替代做出贡献，正是设立中国芯专区的初衷。

几年前，嵌入式市场发展似乎已经达到瓶颈，从性能、功耗甚至成本方面来看，嵌入式不再是热门话题。然而，随着人工智能的轻量化，AIoT的概念使嵌入式市场发生了革命性的变革。由于功耗、延迟和成本等限制，人工智能的普及仍然面临困难。但是通过轻量级人工智能的节点引入，人工智能的元素可以赋予每个人甚至每个物体。当AI与IoT相结合时，AI的高效利用随时随地都将成为可能。

对于人工智能的重要计算需求，我们看到越来越多的处理器集成了AI功能。除了Arm、X86，RISC-V凭借其开源特性迅速发展壮大。RISC-V技术社区已经发展到了50多个技术和特殊兴趣小组，开发者数量达到了2300人，同比增长66%。从嵌入式到企业的整个计算领域，基于RISC-V的CPU内核、SoC、开发板、软件和工具等，在市场上都呈现明显的增长趋势。基金会成员的数量增加了近一倍，现在已经有900多个成员，包括215个来自全球各地的组织机构。

除了5G之外，其他类型的无线技术也在2020年取得了跨越式的进展，包括WiFi-6、UWB等新兴市场技术，以及蓝牙、ZigBee、Lora、NB-IoT等技术的演变，呈现出百花齐放的局面。 在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展上，RISC-V专区、物联网技术及解决方案专区成为热门专区，结合芯片、网络传输与解决方案，让开发者可以更快地完成从创意到创新产品的开发流程。IoTWorldChina2021、2021中国嵌入式技术大会ETCC以及第十二届MCU技术创新与应用大会等重磅会议，将从网络服务、系统方案及芯片技术三个层面，深度分析AIoT与嵌入式的发展机会。

今年全球遭遇新冠疫情，多国封锁及工厂停产，加之对先进制程的需求增加，甚至相对落后工艺的需求也同样饱和，供应链发生了重大变化，声音不断呼吁保供应。这就彰显了制造与封装在芯片产业链中的重要价值所在，尽管5nm产能仍然供不应求，但随着摩尔定律的放缓，产业也正在从其他角度思考如何延续摩尔定律，提供更好的PPAP。

Chiplet，Fan-Out，FOWLP，HBM、SiP等新技术的应用，使得摩尔定律的内涵更加丰富多彩。

在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展的先进制造与IC封测专区和2021中国系统级封装大会上，OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司、硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商将齐聚一堂，展示关于先进制程和封装的流行趋势。

TWS（真无线耳机）和可穿戴技术市场呈现红海市场，需要寻求更多的差异化方案，例如更长待机、更好的触摸和敲击控制、更好的音质和更高的集成度等，满足消费者的需求。

除了TWS之外，其他可穿戴技术市场也不断发展，涉及无线充电、超低功耗、生命体征监护和eSIM等技术的应用，将带来全新的增长机遇。

第十三届中国国际医疗电子技术大会 (CMET2021)、TWS及可穿戴技术专区与论坛将同期举办，探讨如何在红海市场中脱颖而出。

电源的高集成、模块化和数字化成为电源行业的主要发展趋势，在半导体技术可以解决传统硅器件无法满足的领域，例如光伏发电和电动汽车等，更高效转换电源的功率。

2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将设立电源、功率器件与第三代半导体专区，将展示这两类产品之间的最新技术，为用户选择最合适的解决方案提供参考。

传感器作为数据收集和实时感知世界的重要工具，在各种领域中发挥着越来越重要的作用。MEMS技术作为传感器市场重要的微架构，在汽车、智能工业等广泛应用的推动下，日益展示出其强大的应用前景。

MEMS与传感器专区是2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展的重要组成部分，将展示各种智能传感器的产品和应用，共同促进传感技术的发展和进步。

2020年可能与2019年的技术热点相似，但每年的技术发展都会迎来革命性的质变。作为中国创新之都和科技国际化的门户，深圳作为硬科技领域的重要展会，ELEXCON电子展将继续为电子产业的全面发展做出贡献，让我们期待2021年展会上的更多技术突破和创新。