聚焦驾驶辅助系统 高合深度合作英伟达

近日，高合汽车宣布其下一代自主研发的HiPhiPilot智能驾驶辅助系统将搭载NVIDIADRIVEOrin核心计算芯片，并将应用于高合汽车的第二款车型高合HiPhiZ。

据悉，高合HiPhiZ将于11月19日开幕的广州车展首次亮相，预计2022年内实现量产交付，明年4月的北京车展期间也将正式启动预订。

根据公司介绍，此前发布的高合汽车HiPhiZ与未来量产车型基本一致（约95%），因此消费者在购买时将能够得到与之前发布的预告相似的车型。

在辅助驾驶配置方面，高合HiPhiZ拥有2个前向800万像素高清摄像头、1个后视200万像素摄像头、5个毫米波雷达、1个激光雷达以及4个侧向摄像头等共31个传感器，采用英伟达DriveOrin-X芯片作为核心计算平台，配备航空级的双冗余系统，从感知、计算、通讯、制动、转向、电源多个层面实现全方位保障安全。

研发采用了NVIDIA最新的显卡，可以提升计算效率和数据处理能力，从而更好地辅助驾驶，减少风险并提高驾驶体验。

综上，高合汽车HiPhiZ是一款集科技、智能于一身的智能电动SUV，搭载NVIDIADRIVEOrin核心计算芯片的HiPhiPilot智能驾驶辅助系统，助力精准机动和安全导航，成为未来出行新选择。